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日立FT160镀层测厚仪

日立FT160镀层测厚仪

产品时间:2021-02-23

访问量:252

厂商性质:经销商

生产地址:

简要描述:
FT160配置部件,可以提供精细结构上的超薄镀层的元素分析。毛细管聚焦光学镜能聚焦直径小于30μm的X射线束,从而在样品上集中更大强度且其可测量的部件尺寸小于传统准直器可测量的部件尺寸。高灵敏度、高分辨率日立分析仪器硅漂移探测器(SDD)充分利用光学系统测量微电子和半导体上的纳米级镀层。高精度样品台和具备数字变焦功能的高清摄像头可快速定位样件,以提高样品处理量。

微束XRF涂层厚度和材料分析仪,方便快速进行质量控制和验证测试,在几秒内即可获得准确的数据。

基于X-光荧光的涂层厚度和材料分析是业内广泛接受认可的分析方法,提供易于使用、快速和无损的分析,几乎不需要样本制备,能够分析元素周期表上从13Al 到92U 的固体或液体样品。


日立FT160镀层测厚仪应用
PCB / PWB 表面处理

控制表面处理工艺的能力决定线路板的品级、可靠性和寿命。根据IPC 4556和IPC 4552测量非电镀镍(EN,NiP)电镀厚度和成分结构。日立分析仪器产品帮助您在严控的范围内持续运营,确保高质量并避免昂贵的返工。

电力和电子组件的电镀
零件必须在规格范围内被电镀,以达到预期的电力、机械及环境性能。 开槽的X-Strata和MAXXI系列产品 ,可以测量小的试片或连续带状样品,从而达到 引线框架(引线框架)、连接器插针、线材和端子的上、中和预镀层厚度的控制。

IC 载板
半导体器件越来越小巧而复杂,需要分析设备测量其在小区域上的薄膜。日立分析仪器的分析仪设计为可为客户所需应用提供高准确性分析,及重复性好的数据。

服务电子制造过程 (EMS、ECS)
结合采购和本地制造的组件及涉及产品的多个测试点,实现从进厂检查到生产线流程控制,再到终质量控制。日立分析仪器的微焦斑XRF产品帮助您在全生产链分析组件、焊料和终产品,确保每个阶段的质量。

日立FT160镀层测厚仪光伏产品:
对可再生能源的需求不断增加,而光伏在收集太阳能量方面扮演着重要的角色。有效收集这种能量的能力一部分取决于薄膜太阳能电池的质量。微束XRF可帮助保证这些电池镀层的准确度和连贯性,从而确保高效率。

受限材料和高可靠性筛查
与复杂的供应链合作,验证和检验从供应商处收到的材料至关重要。使用日立分析仪器的XRF技术,根据IEC 62321方法检验进货是否符合RoHS和ELV等法规要求,确保高可靠性涂镀层被应用于航空和军事领域。

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耐腐蚀性

检验所用涂层的厚度和化学性质,以确保产品在恶劣环境下的功能性和使用寿命。轻松处理小紧固件或大型组件。

耐磨性

通过确保磨蚀环境中关键部件的涂层厚度和均匀度,预防产品故障。复杂的形状、薄或厚的涂层和成品都可被测量。

装饰性表面

当目标是实现无瑕表面时,整个生产过程中的质量控制至关重要。通过牛津仪器的多种测试设备,您可以可靠地检测基材,中间层和顶层厚度。

耐高温

在条件下进行的零件的表面处理必须被控制在严格公差范围内。确保符合涂镀层规格、避免产品召回和潜在的灾难性故障。

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产品对比

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日立FT160镀层测厚仪信息由日立分析仪器(上海)有限公司为您提供,如您想了解更多关于日立FT160镀层测厚仪报价、型号、参数等信息,欢迎或留言咨询。

 

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